华为"塔山计划"自造芯片？内部人士自爆难比登天

　　日前华为高官自曝手机芯片断供，引爆网络舆论。陆媒随后补锅，炒作所谓"塔山计划"，声称华为打算"完全自主制造45纳米芯片"。但一些陆媒似乎不太配合，纷纷引述业内人士指：没听说过该计划，自造芯片比登天还难。

　　日前，大陆微博上一名"网络大V"宣称，华为将启动所谓"塔山计划"，与16家中企联手打造一条"完全没有美国技术的45纳米芯片生产线"。但在舆论发酵后，这名博主删除了相关博文。

　　不过，一众陆媒和网络自媒体，包括一些党媒继续跟进炒作，甚至还列出了16家"合作公司"的名字。但这些报导也声称，所谓"塔山计划"的真实性并未得到华为证实。

　　同时，也有部分陆媒似乎不愿配合这种宣传。有陆媒引述华为内部人士辟谣称，从来没听说过"塔山计划"。

　　8月12日，陆媒虎嗅网也报导指，多名华为半导体部门内部人士均表示，自己也是从新闻上才看到有关"塔山计划"的消息。报导并引述多名半导体产业链人士指出，即便是45纳米这种低端芯片，华为要想完全自主制造，也"几乎不可能"。

　　这些业内人士表示，45纳米芯片与台积电可以量产的5纳米芯片差了十万八千里。但即便45纳米芯片，也有高中低端之分。如果是用于数字逻辑（譬如CPU）和移动通信类的芯片，必须是高端芯片。但目前高端模拟芯片全靠进口，国内基本无法设计和制造。

　　另外，无论哪个类别的芯片，华为都需要高端产品，因为华为的手机用户和服务器用户肯定要看产品的性价比。因此，45纳米的低端芯片似乎满足不了华为需求，或者只能满足极小一部分产品。

　　还有业内人士表示，网传华为要建立所谓的"无美国技术生产线"，如果仅限于生产设备层面，勉强有可能；如果考虑材料和零部件的基础层，则基本不可能。

　　这位人士指出，要求一台完整设备不是产自美国，可能做的到。但是每台设备背后都有一条庞大的材料和零部件供应链，要想完全没有美国的技术掺入，简直是天方夜谭。只要缺少一个零部件，整台设备就等同废品。

　　他还说，要建一个制造芯片的新厂，至少需要两年时间。而且即便厂子能建起来，短时间内也无法聚集足够的制造人才。对他来说，有人爆出华为"自制芯片"的消息，非常不可思议。

　　他指出，现在国内多数人对半导体行业都欠缺了解，因此才有一帮自媒体得以"兴风作浪搅乱舆论"，这是一件悲哀的事情。