8月28日消息，据DigiTimes报道称，随着美国对华为制裁的进一步收紧，该公司的无晶圆厂芯片制造子公司海思半导体现在正在大量流失工程师。
报道中提到，外部制裁越来越严重，正在将海思逼到边缘，许多工程师已经离开了华为IC设计部门在中国台湾的团队。
行业人士表示，鉴于海思最近努力从中国台湾和其他国际芯片制造商那里挖走人才，这个消息对其来说是一个严重的打击，而对于外界传闻的，华为正寻求在不使用美国技术的情况下，自建45纳米芯片厂，几乎是不可能完成的任务。
上游产业链表示，由于少了华为海思的订单后，一些芯片厂商也是准备开始酝酿接收高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等芯片商新单，甚至包括如特斯拉、Facebook、Google等自驾车、资料中心用所需的高效运算(HPC)晶片，后者这些系统大厂部分自研芯片，部分委托IC设计、设计服务公司提供高客制化产品选项。
另外，OPPO、vivo、小米等手机厂商也成为了一些芯片厂商追求的新对象，其希望这些厂商能够填补华为离开后订单的缺失。
报道中还引述了台系半导体封测、测试介面业者，其直言近期非华为海思的系统、芯片商与台厂接触机会倒也比以往更多了不少。
按照之前的规定，9月15日之后台积电将不能为华为生产芯片，而随着时间的不断临近，台积电也是进行了最后的赶工，其正在集中一切力量来生产基于5nm的麒麟芯，以尽可能保证Mate 40系列的使用。
上游芯片产业链消息人士直言，华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量，不论5nm，7nm手机芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片，都会在9月中前全部交付，目前的产能推进一切顺利，所以不会耽误既定机型的发布和上市。
除了5nm外，台积电还在华为生产更多7nm芯片，以保证更多的手机使用，因为目前华为旗下手机销售主力主要还是集中在搭载7nm工艺处理器的机型上，不过即便是最后的赶工，也并没有其他厂商愿意临时将产能贡献给华为使用，因为大家基本都到了集中发新的阶段，同时台积电的7nm、5nm工艺产能十分有限。
此外，之前产业链在透露的消息中还提到，由于美国升级了禁令要求，这导致联发科为华为手机准备的5G芯片没办法出货，只能靠小米、OPPO和vivo来消化。
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