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传华为将完全不用美国技术制造芯片
www.creaders.net | 2020-11-01 09:35:16  法广 | 0条评论 | 查看/发表评论
  

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泰国手机博览会上的华为摊位资料图片 路透社图片

英国《金融时报》11月1日引述知情人士的话报道称,中国科技巨头华为正在制定计划,在上海设立一座被指不使用美国技术的芯片厂,以便让该公司在美国的制裁令下,仍在核心电信基础设施业务得到所需材料。

报导称,该制造厂预计将从制造低端的45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为 “物联网”设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。

报导称,华为没有制造芯片的经验。据两名知情人士透露,该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。其官网信息指,这座研发中心是中国国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。

一位知情的半导体行业高管说,“计划中的新生产线将不会对智能手机业务有所帮助,因为智能手机所需的芯片组需要在更先进的技术节点上生产。”不过,这名高管也表示,“如果成功的话,它可以成为公司基础设施业务朝向可持续未来的桥梁。”

日前,华为创始人任正非曾指出,华为当下遇到的困难就是他们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来。不过,也有业界人士指出,华为设计芯片所采用的软件则同样依靠不少外国软件。此外,在今年9月初,当时的轮值董事长郭平也回应了芯片问题。他称,“会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”

另据报导,日前在Mate 40手机发布会现场,一位华为合作伙伴对AI财经社称,前些天刚参加华为的一场合作伙伴会议,华为的一位领导专门强调了“已经投资了200亿美元用于芯片等领域”。

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