为摆脱美国制裁，华为上月切割出售旗下手机品牌荣耀后，中国媒体报导，荣耀与美国晶片製造商高通已接近达成供应合作，即将获售高通的5G手机晶片。（欧新社）
为摆脱美国制裁，华为上月切割出售旗下手机品牌荣耀后，中国媒体报导，荣耀与美国晶片製造商高通（Qualcomm）已接近达成供应合作，即将获售高通的5G手机晶片。
华为11月17日宣布将荣耀出售给深圳市智信新资讯技术有限公司，华为创办人任正非当时说，荣耀与华为一旦"离婚"就不要藕断丝连，未来会把荣耀作为竞争对手。
腾讯"深网"10日报导，荣耀已经做好了与昔日"大哥"同场竞技的心理准备。据了解，荣耀CEO赵明上月24日在北京的一场员工沟通会上明确提出，荣耀的目标是成为"国内手机市场第一"。
报导称，在最为关键的晶片供应上，荣耀也取得了进展。一名接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，"双方已接近达成供应合作"。
对此，高通方面回应称，"已经开始和荣耀开展一些对话，对未来机会也表示期待"；荣耀方面则低调回应"不予置评"。
值得注意的是，高通总裁此前公开表示，目前已经开始与荣耀开展对话，期待与荣耀在相关方面展开合作。
高通总裁艾蒙（Cristiano Amon）月初在骁龙（Snapdragon）数位技术高峰会被问到高通是否会和荣耀有合作时表示："对于市场上出现一个新的参加者，高通是非常高兴的，能给市场带来更多消费的潜力，消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力，也希望荣耀能带来更多的好产品。但现在一切都刚刚开始，我们之间也会展开对话。"
高通近日发表5G旗舰手机晶片"骁龙888"后，小米、OPPO等中国手机製造商将陆续搭载运用。荣耀也可望受惠与华为切割，取得高通5G晶片，维持市场竞争力。
据国际数据资讯公司（IDC）发布，第3季中国智慧手机出货量，华为加荣耀就占41.4%，远远超过其他竞争者。
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