自美国政府对中国通讯设备大厂华为（Huawei）实施贸易制裁以来，华为和许多重要的全球供应商失去联系，消息人士透露，华为正加大中国当地的晶片投资，及自身晶片的设计能力，来支撑其半导体供应链。
据《日经亚洲》报导，华为正在加大对当地晶片公司的投资，以填补其半导体供应链的漏洞。有知情人士透露，华为正在与多家中国晶片製造商合作，以寻求可能的投资，同时致力于晶片的设计开发。
报道对投资数据的分析显示，过去1年半来，华为已经收购了20家半导体相关公司的股份，其中一半是在过去5个月内完成的。
投资范围涵盖了目前由美国、日本、韩国和台湾公司主导的晶片製造行业，例如晶片设计工具、半导体材料、化合物半导体以及晶片生产和测试设备。从投资的速度和目标范围表明，华为渴望摆脱美国的限制并保持其技术发展。
此外，多名知情人士说，华为还悄悄地在深圳的科研基地建设1条小型晶片生产线。1位知情人士说，从广义上讲，华为在深圳的研发生产线的重要性在于帮助加速晶片开发，并确保其所有设计能够在以后顺利地投入生产；这条线的建设始于2020年下半年。
在投资方面，华为希望填补其晶片供应链中的空白，并正在接受中国政府的协助。消息人士说，地方政府官员正在帮助华为寻找投资目标，华为的目标是进入晶片开发所欠缺的任何领域，包含晶片生产，材料和设备到设计软体等。
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