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传华为耗费1年半收购20家与半导体相关的公司。(shutterstock)
日经亚洲(Nikkei Asia)援引两名消息人士指称,华为耗费1年半收购20家与半导体相关的公司,其中有50%都是在近5个月内完成交易。这项投资涵盖美国、日本、韩国和台湾公司主导的晶片制造业,大陆政府官员正在协助华为寻找投资目标。
FX168财经报社援引报道指出,多名知情人士表示,华为还正在悄悄地在深圳总部建设小型晶片生产线,用于研究目的。
日经亚洲报道称,消息人士指出,大陆地方政府官员正在帮助华为寻找投资目标,公司的目标是进入晶片开发所欠缺的任何领域,从晶片生产、材料、设备到设计软件。华为正在洽谈投资于2018年成立的晶片制造商芯恩青岛集成电路(SiEn Integrated Circuits),而这项交易得到青岛当地政府的支持。
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