华尔街日报4日指出,美中科技战吸引全球对台积电的注意,然而台湾另一家半导体公司也在美中紧张升温中欣欣向荣。
报导说,芯片设计公司联发科好事连连:去年初以来,其股价飙涨近1倍,如今成为台湾市值第2大公司,其市值达620亿美元。根据Counterpoint Research,去年联发科超越高通,成为全球最大智慧手机芯片供应商,今年或许将保住该头衔。
如同高通,联发科是无厂芯片公司,其设计晶片,然后由台积电等晶圆代工厂生产。联发科较平价的晶片赢得中低阶市场的市占率,高通仍在5G芯片上取得领先,但联发科急起直追。上一季,联发科营收年成长78%,创下纪录高点,同时超越高通,预料本季将更上层楼。
报导说,美国对华为的制裁使联发科受惠,华为许多手机,尤其是高阶手机使用旗下海思设计的芯片,而自美国制裁后,华为市占率被其本国对手瓜分,而这些公司都是联发科大客户。
根据统计,上一季中国小米、Oppo与Vivo手机出货佔全球35%,前一年同期为28%,这些手机制造商对联发科天玑(Dimensity)芯片的新订单抵销来自华为的损失,台积电亦是如此。
部份临时性因素也有助于联发科的崛起。今年初德州奥斯汀的超级暴风雪迫使三星厂关闭,干扰高通业务,高通依赖该厂供应射频零组件,今年第2季该问题将可缓解。
不过总体而言,联发科在晶片短缺中表现亮眼,由于需求暴增,联发科调高价格,特别是,中国手机制造商增加订单,部份原因是提高库存。
转换至5G也让联发科受益,因为5G芯片价格较4G高,摩根士丹利估计,今年全球5G渗透率将从去年18%跃升为47%。报导说,高通仍在高端芯片上技术领先,尽管该差距逐步缩小,而投资人应更加关注这家来自台湾的全球新竞争者。