欧盟将推“欧洲版”竞争法案 加速与中国脱钩

欧洲联盟执行委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）2月8日宣布启动一项针对芯片产业的多年大规模投资计划，并授予在危机时期确保芯片安全的新权力，透过投资、监管以及与战略伙伴合作，让欧洲成为芯片产业的领导者。

当前全球主要芯片供应商位于中国周边地区，存在严重地缘政治风险，为减少对亚洲芯片市场的依赖，欧洲联盟2月8日正式公布“欧洲芯片法案”（EU Chips Act），重点确保欧盟自主供应安全。欧盟并公开表示，台湾在全球半导体制造领域地位非常重要，欧洲对台积电开放并欢迎合作。

欧洲联盟执行委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen） 8日宣布启动一项针对芯片产业的多年大规模投资计划，并授予在危机时期确保芯片安全的新权力，透过投资、监管以及与战略伙伴合作，让欧洲成为芯片产业的领导者。

欧盟执委会启动的“欧洲专属芯片”投资计划，超过430亿欧元的公共和民间投资，要在未来十年提高四倍产能。冯德莱恩表示，该法案将改变欧盟在全球的竞争力，使欧盟能够在短期内避免供应链中断所带来的影响，长远更能有助于欧盟成为芯片市场的领导者，她说，“我们为自己设定的目标是在2030年占全球芯片的生产份额由现阶段的10%翻倍至20%”。

冯德莱恩指出，处于芯片研究前端的欧盟，近几十年来其市场份额下降至仅占全球产量的 9%，而 30 年前这一比例为 40%。中国周围的地缘政治紧张局势以及疫情爆发骤然阻断供应、造成工厂停摆和商店缺货，使欧盟意识到需要在欧洲生产这些主要从台湾和韩国进口的基本部件。

欧盟负责内部市场业务的执行委员布勒东（Thierry Breton）近期曾表示，“欧洲芯片法案”的重点在确保欧盟自主供应安全，因为当前全球主要芯片供应商位于中国周遭地区，存在严重地缘政治风险，一旦发生事端将瘫痪欧洲大多数工厂运作。

欧盟负责内部市场业务的执行委员布勒东表示，当前全球主要芯片供应商位于中国周遭地区，存在严重地缘政治风险。(蔡凌摄影)

欧盟的计划一旦获得批准，将利用现有欧盟预算和透过成员国松绑现有公共补助规定，来筹得总额430亿欧元的经费，用作支援芯片生产、项目及科技相关的初创企业；其中110亿欧元将用于加强现有研究及开发，以确保部署先进的半导体生产工具、设计及生产线前建立的前期工作。

冯德莱恩还指出，未来可与理念相念伙伴包括美国或日本合作。欧盟执委会执行副主席兼数位执委维斯塔哲（Margrethe Vestager）及布勒东则在说明法案时，肯定台湾是“欧洲芯片法案”理念相近的伙伴。

欧盟执委会执行副主席兼数位执委维斯塔哲（Margrethe Vestager）（左）及布勒东（中）在说明法案时，肯定台湾是“欧洲芯片法案”理念相近的伙伴。（路透社）

维斯塔哲说，欧洲芯片法案正在进行中的一些讨论涉及台湾的台积电，欧盟还在尝试具体化的可行性，她强调，欧洲市场对台积电开放。布勒东也说，“台湾在全球半导体制造领域占非常重要的地位，我们知道今天欧洲使用的半导体将近50%都是在台湾生产，台湾拥有许多专业知识，我们在欧洲当然欢迎所有公司，包括台积电。”

布勒东敦促欧洲人尽量怀抱远大雄心，让欧洲的芯片生产推动计划能与美国匹敌。布勒东曾强调，欧盟 80% 依赖亚洲，60% 依赖台湾，因此存在重大的经济风险，例如与中国发生军事冲突，他警告说：“如果台湾不再能够出口，世界上几乎所有的工厂都将在三周内停工。”

欧洲在半导体方面正在经历“双重依赖”。一方面，依赖于设计芯片的美国，与英特尔、美光、英伟达和 AMD 等厂商合作。另一方面，对亚洲的依赖，大部分制造都在亚洲，台积电在台湾，但在韩国，也有三星和 SK 海力士等领导者，以及越来越多的中国竞争者。因此试图借由《芯片法》提高其在关键半导体领域的经济独立性。

半导体生产已成为欧洲和美国的战略优先事项，欧洲计划与美国提出的“美国创新及竞争法”相媲美，美国也开始将生产活动遣返其领土，美国总统拜登提出的 520 亿美元在美投资芯片生产设施的政策，以确保芯片供应无虞。

“欧洲芯片法案”需经欧盟成员国和欧洲议会通过，预料后续将有杂音，一方面德国、法国和意大利等工业大国雄心勃勃，另一方面较小欧盟国则担忧切断有价值的亚洲供应链。

而以荷兰和北欧国家为首的部分欧盟国家，倾向抗拒任何扩大国家补助范围的计划，因为欧盟执委会打算让欧盟各国政府更容易注资给芯片制造商，因此第一次改变了欧盟严格的竞争政策规则，特别是国家援助方面，并在一个传统上对全球竞争非常开放的欧洲大陆，首次采取干预主义的工业政策。