外媒披露，美国已经成功说服日本和荷兰，共同对中国半导体进行出口管制。（图取自网络）
外媒披露，美国已经成功说服日本和荷兰，共同对中国半导体进行出口管制。据悉，日荷2国将在未来几周内宣布，采行美国 10 月份所祭出的部分芯片禁令，美日荷3国联盟可望全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。
《彭博》报道，拜登政府早前发布的芯片禁令，限制了美国半导体设备供应商应材（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）和科磊（KLA ）对中国提供相关设备及技术支持。
而日本的东京威力科创（Tokyo Electron） 和荷兰ASML 是让美国禁令发威所需的另外两家关键供应商。知情人士表示，经过美方游说，日本及荷兰政府原则上同意，共同对中国半导体进行出口管制，这表明美国对中国半导体出口管制迈入重要的里程碑。
知情人士说，日本及荷兰2国政府计划禁止向中国出售能够制造 14 奈米或更先进芯片的设备，这些限制将在未来几周内宣布，相关限制正好符合华盛顿 10 月份制定的部分规则。
在美日荷3国封锁下，伯恩斯坦（Sanford C. Bernstein）分析师 Stacy Rasgon 直言，中国不可能靠一己之力建立一个领先的半导体产业，没有机会了。
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