全球科技供应链撤离中国 进入第二阶段

受中国经济持续低迷，北京当局加强对政治和社会的控制，以及美中关系持续紧绷等因素影响，为了降低风险、增加供应链的的多样性，近年来越来越多全球科技公司持撤离离中国。 标普全球（S&P Global）最新的报告指出，这波科技公司的撤离潮已进入到第二阶段，牵涉到科技价值链的中游。

根据《亚洲时报》 报道，标普首席信用分析师库尔兹（Clifford Kurtz）在2日发布的最新市场分析报告中指出：“在未来2、3年内，科技公司将继续把供应链撤离中国，重点转向科技价值链的『中游』。”

报告称，在搬迁的第一阶段，许多下游电子制造服务（EMS）公司，包括鸿海旗下的富士康工业互联网（工业富联，FII），已经将投资从中国分散到越南和印度等其他国家; 目前这个阶段已大致完成。

科技公司迁离的第二阶段是指把中游产能从中国转移出去，即产品制造过程的中间环节，例如核心组件的生产和组装，这将涉及更多支出和更高的持续运营成本，以及执行失败的风险。

报告说，第二阶段的撤离将很难逆转，因为这涉及到对工厂和设备的大量投资，而这些投资很难转移。

即便如此，这些科技公司仍然坚持要撤出中国。 库尔兹指出：“生产布局在地理上更加分散，将有助于科技公司因应地缘政治风险，包括失去关键供应线、惩罚性关税的出现，或美中紧张局势引发的任何事件。”

报告指出，2024年至2026年间可能加速在中国以外投资的科技硬件生产商包括被动组件、电力电子和马达、连接器和传感器、印刷电路板以及外包半导体组装和测试服务的供应商。

标普发现，其追踪的14家中游科技公司的固定资产曝险部位从2021年30%的峰值降至2023年的26%，这些公司过去2年的新投资有一半以上分布在美洲、欧盟或亚洲地区，如台湾、泰国、马来西亚和印度。

更重要的是，标普认为一切只是刚刚开始，许多科技公司是在2022年度末（截至2022年3月31日）才开始调整对中国的曝险部位的。 根据一些主要科技硬件公司在2024年披露的资本支出计划，多元化趋势很可能会继续下去。

标普预测，未来2年富士康的年度资本支出将达到130亿元人民币（台币586亿元），而过去3年仅为60亿至90亿元人民币，其中大部分支出将用于在中国以外建立产能。

另一个案例是美国半导体制造商Vishay Intertechnology，该公司未来2年将斥资超过10亿美元（约台币320亿元），在墨西哥、台湾和欧洲扩大生产。 该公司去年的资本支出为3亿美元

此外，总部位于日本的电子元件制造商TDK，在截至今年3月31日的2023年度，其中国资产占总资产的比例从2年前的45%降至2023年度的约30%，减少的主要原因是将中型电池业务出售给了与中国电池大厂宁德时代的合资企业。 与此同时，TDK继续在中国以外进行投资，特别是在印度，以配合其本地化生产战略。

报告指出，尽管存在额外成本、营运中断和效率降低等问题，但由于一些推拉因素，全球科技硬件公司仍将继续撤出中国。 推动因素包括美国对从中国进口的技术产品的限制，以及对高端半导体和人工智能技术的出口管制; 而拉动因素包括外国政府为促进本国科技产业发展，而采取的新激励措施。