中国科技大厂华为正在深圳兴建3座拥有先进芯片生产线的工厂,其中1座工厂预计将生产华为用于智慧型手机及AI处理器的7奈米芯片,这次也是华为首度尝试自行制造高阶芯片,试图打破欧美技术封锁,并期待能开发出取代辉达、艾司摩尔、台积电等公司的半导体技术。
根据英国《金融时报》报道,根据知情人士透露的消息,且经金融时报记者实地走访及卫星影像佐证,华为2022年开始在深圳观澜兴建3座拥有先进芯片生产线的工厂。知情人士指出,华为正在亲自经营其中一间工厂,预计用来生产用于智慧型手机及升腾(Ascend)AI处理器的7奈米芯片。
报道指出,另外2间早在2024年竣工的工厂,分别由芯片设备商新凯来(Si Carrier)、记忆体芯片制造商升维旭(Sway Sure)营运。业界人士透露,2间工厂目前仍由华为所有,尽管华为否认跟新凯来、升维旭有任何联系,但他表示华为是透过协助募资、共享员工、技术等方式,跟2间公司达成合作关系。
华为的主要目标是希望能发展出取代辉达、艾司摩尔、台积电、SK海力士(SK Hynix)等公司的半导体技术,这些举动也显示了华为想要成为半导体产业领导人的野心,以及中国在AI等技术开发领域挑战美国的决心。
半导体分析公司Semi Analysis创办人巴特尔(Dylan Patel)也说,华为做出了前所未有的努力,从晶圆制造设备到模型构建,希望在中国打造一条一条龙式AI供应链。他说,“我从未见过任何一间公司试图包办半导体所有领域”。

▲华为在深圳建3座先进芯片厂,期待能开发出取代辉达、艾司摩尔、台积电等公司的半导体技术。