中国科技大厂华为正在深圳兴建3座拥有先进芯片生产线的工厂，其中1座工厂预计将生产华为用于智慧型手机及AI处理器的7奈米芯片，这次也是华为首度尝试自行制造高阶芯片，试图打破欧美技术封锁，并期待能开发出取代辉达、艾司摩尔、台积电等公司的半导体技术。
根据英国《金融时报》报道，根据知情人士透露的消息，且经金融时报记者实地走访及卫星影像佐证，华为2022年开始在深圳观澜兴建3座拥有先进芯片生产线的工厂。知情人士指出，华为正在亲自经营其中一间工厂，预计用来生产用于智慧型手机及升腾（Ascend）AI处理器的7奈米芯片。
报道指出，另外2间早在2024年竣工的工厂，分别由芯片设备商新凯来（Si Carrier）、记忆体芯片制造商升维旭（Sway Sure）营运。业界人士透露，2间工厂目前仍由华为所有，尽管华为否认跟新凯来、升维旭有任何联系，但他表示华为是透过协助募资、共享员工、技术等方式，跟2间公司达成合作关系。
华为的主要目标是希望能发展出取代辉达、艾司摩尔、台积电、SK海力士（SK Hynix）等公司的半导体技术，这些举动也显示了华为想要成为半导体产业领导人的野心，以及中国在AI等技术开发领域挑战美国的决心。
半导体分析公司Semi Analysis创办人巴特尔（Dylan Patel）也说，华为做出了前所未有的努力，从晶圆制造设备到模型构建，希望在中国打造一条一条龙式AI供应链。他说，“我从未见过任何一间公司试图包办半导体所有领域”。
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