美国商务部周二（2月28日）公布的规则说，获得旨在促进其半导体产业的美国联邦资金的芯片公司，在10年内将被限制在中国等国家扩大其产能。
根据去年签署成为法律的《芯片和科学法案》（Chips and Science Act），这些规则适用于390亿美元的联邦基金，商务部的芯片计划办公室很快将征求对这笔融资的申请。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国将“实施一系列保障措施”，以确保受援企业在遵循美国国家安全目标方面取得进展。
“资金的接受者将被要求签订一项协议，限制他们在获得资金后的10年内在受关注的外国扩大半导体制造能力，”她补充说。
虽然她没有提到中国的名字，但根据《芯片法案》，这些被定义为受关注的国家包括：中国、朝鲜、伊朗和俄罗斯。
雷蒙多在与记者的电话会议中补充说，美国的目标是确保美国是世界上唯一的国家，在这里的每个芯片公司都能够大规模生产尖端的芯片。
乔·拜登（Joe Biden）总统签署的《芯片法案》为美国的半导体行业拨款近530亿美元，而该行业的尖端生产主要集中在亚洲。与此同时，美国收紧了对中国的芯片出口管制，使北京推动发展自己的半导体产业和开发先进军事系统的努力更加复杂化。
联邦资金的接受者必须遵守的其他限制还包括，不得将融资用于股息或股票的回购。
规定还要求申请资金超过1.5亿美元的申请人，还必须提供一份计划，以便为其设施和建筑工人提供负担得起、且可靠的托儿服务。
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