白宫今天宣传美国“芯片法案”中将投入110亿美元政府资金用于扶植美国半导体相关研发计划，且行动的核心部分美国国家半导体技术中心也即将成立。
路透社报道，美国国会2022年8月通过划时代的“芯片法案”（Chips and Science Act），提供527亿美元经费，其中390亿美元用于补助半导体生产，110亿美元用于半导体研发;法案还替芯片设厂投资创造了25%的税额抵免，估计价值240亿美元。
其中半导体研发部分是以规模50亿美元的美国国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center，NSTC）为核心，负责先进半导体技术的研究与原型设计。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在白宫一场活动中表示，美国国家半导体技术中心是一项“官民合作，由政府、产业客户、供应商、学界、企业家和创投资本家携手来创新、连结、形成网络及解决问题，好让美国人能与世界竞争及胜出”。
美国国家半导体技术中心还将成立一投资基金，来协助新兴半导体公司推动自家技术朝向商业化发展。
2022年芯片法案另包括成立美国国家先进封装制造计划（National Advanced Packaging Manufacturing Program），以及在半导体产业数个新的“美国制造”（Manufacturing USA）机构。
雷蒙多5日透露，美国商务部计划在2个月内宣布数件重大的芯片制造奖励案。 她接受路透社访问时表示：“我们正在与这些公司进行非常复杂、具有挑战性的磋商。 ”但她未说明是哪几家公司。
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