根据美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET（安全和新兴技术中心）的最新报告，美国晶圆厂的建设速度几乎已经是全球最慢的，而中国正在极速追赶上来。
快科技报道，报告显示，自1990年代以来，全球共新建了635座晶圆厂，平均建造时间为682天。
建造速度最快的是日本，平均只要584天，然后是韩国的620天、台湾的654天、欧洲和中东690天、大陆701天。
美国则需要长达736天，只比东南亚的781天略好。如果划分不同时段来看，美国的情况更不乐观。
报告提到，1990年代和2000年代，美国平均只需675天就能建造一座晶圆厂，进入2010年则要花费918天。
同时，大陆和台湾分别缩短到了675天、642天。
进入2020年代，美国的晶圆厂建设更是困难重重，经常无法按期完工。
例如台积电位于亚利桑那州的Fab 21又延后了一年，Intel位于俄亥俄州的工厂从2025年延后到了2026年底，三星位于德州的工厂跳票到了2025年。
数量方面美国也在快速下滑，1990年代新建了55座，2000年代只有43座，2010年代则仅22座，合计120座。
同期，大陆分别新建了14座、75座、95座，合计184座，比美国多了足足一半。
尽管美国制定了“芯片法案”，推动半导体制造回流本土、抑制竞争，但效果不佳。
CSET强调，美国晶圆厂建设放缓，最大阻碍就是各种各样、纷繁复杂的法律法规，看似对公众有益，但严重阻碍了半导体发展，建议删除那些没必要的冗余条款，为半导体业开绿灯。
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