据彭博社（Bloomberg）周五（3月8日）报道，美国正在考虑对包括芯片制造商长鑫存储技术有限公司（CXMT）在内的多家中国科技公司实施制裁，以进一步限制中国先进半导体的发展。
报道援引知情人士的话称，美国商务部工业和安全局正在考虑将长鑫存储以及另外五家中国公司，列入限制获取美国技术的所谓实体清单中。目前该部、该局和长鑫存储皆未立即回应媒体的置评请求。
长鑫存储生产用于多种产品的芯片，包括计算机服务器和智能汽车，与美国美光科技公司（Micron Technology Inc.）、韩国三星电子公司（Samsung Electronics Co.）和韩国海力士半导体公司（SK Hynix Inc.）竞争。美光公司还资助了一个长期推动对长鑫存储进行限制的倡导组织。
据路透社报道，美国商务部去年采取行动，拒绝向中芯国际一家主要工厂进口美国产品，该工厂生产了为华为Mate 60 Pro手机提供动力的芯片。
Mate 60 Pro是去年8月华为推出的新款智能手机，配有中芯国际制造的5G芯片，并采用7纳米芯片的先进半导体技术。中国媒体称，华为和中芯国际在突破美国封锁制造7纳米芯片方面取得了重大突破。
尽管许多美国公司已经停止向中芯国际供货，但是美国商务部发出的信函停止了至少一家供应商英特格公司（Entegris）价值数以百万美元计的芯片制造材料和零部件的发货。
近几个月来，美国采取了积极措施，阻止向中国运送更先进的人工智能芯片，以阻止北京获取可能增强其军事实力的美国尖端技术。拜登政府还加大了商务部实体清单的力度，美国供应商被禁止向清单上的客户销售某些先进产品、设备和零部件，除非获得商务部的特别许可。
去年12月，拜登政府将长鑫存储的同行中国存储芯片制造商“长江存储科技有限责任公司”（YMTC）和人工智能芯片行业的21家主要中国参与者列入贸易黑名单，扩大了对中国芯片行业的打击力度。
美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）去年12月表示：“我们会检查每一款新芯片的每一个规格，以确保不违反出口管制。”她还表示，商务部将不断更新出口限制。
此外，美国也敦促盟友更加紧密地合作以遏制中国的崛起。拜登政府正敦促荷兰、德国、韩国和日本进一步加强对中国获取半导体技术的限制。（此文参考了路透社的报道。）
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