继台积电11月11日起断供中国7纳米级以下制程芯片后,专家认为,川普重返白宫可能加剧美中科技战,川普对中芯片制裁恐扩及14奈米成熟制程,甚至大打材料战,一旦材料战开打,中国半导体供应链恐崩盘。
美国之音17日报道,台湾科技网媒DIGITIMES上周五(15日)在台北举办“科技大势2025”论坛,多位分析师聚焦美中在芯片和AI领域角力。
DIGITIMES半导体分析师陈泽嘉表示,美国制造是过去8年美国政策基调,随着川普重返白宫,他只会加码,未来4年美国半导体先进制程的新增产能可望年年翻倍。
他指出,川普对中国半导体的围堵也可能会升级,尤其华为最先进的AI芯片近期被发现“偷装”台积电7纳米芯片后,已引发美国国会关切。 美国和欧盟亦可能联手出击,管控中国过度生产14奈米以下成熟制程,导致产能过剩、危害产业秩序的问题。
陈泽嘉表示,美国管控的最终目的是维持领先中国至少3至5代优势,让中国仍可以发展,但进展缓慢。
陈进一步指出,川普还有更大的杀手锏,就是打材料战,中国除了在稀土产量占优势外,其他材料是制程落后是一大致命伤。 受制于这两大弱点,国产芯片自主化将难以成功,尤其要做到商业化量产。
以极紫外光曝光机的感光乳剂来说,多从日本进料,美国若要求日本禁止,这是很大一个症结点。 所以,美中材料战还没真的开打,等材料战真的开打,整个中国半导体供应链可能会被翻转。 陈泽嘉说,“我觉得,美国有很多牌可以做,只是要不要做到死而已”。
陈泽嘉还提醒,川普的单边孤立主义,有别于拜登的多边主义、结盟打群架的战略,因此,拜登任内打下的友岸外包或芯片四方联盟(Chip 4),美国拉拢台、日、韩对抗中国的基础,恐受到挑战,或许会让中国有了喘息,甚至趁虚而入的空间。