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经济学人报道,美国总统川普怀抱“让美国再次伟大”(MAGA)梦想,但芯片在美制造面临困境,难以摆脱依赖台积电,未来几年台积电会继续在台湾制造全球大多数先进制程芯片。
英国媒体经济学人(The Economist)指出,美国副总统范斯(JD Vance)最近在巴黎一场峰会上宣布,世界最强大人工智慧(AI)系统将在美国研发,并使用“美国设计和制造的芯片”。
这是一个宏大抱负,美国虽然在AI芯片设计方面引领全球,但美国早已将全球芯片制造中心的地位让给了台湾。
乍看之下,美国芯片制造看似正在经历复兴。时任总统拜登(Joe Biden)政府推出的“芯片法”(CHIPS Act)包含500亿美元补贴及税收减免,促进了一系列投资。
昔日强大的美国半导体企业英特尔(Intel)计划斥资1000亿美元于国内4个州的晶圆厂;韩国半导体巨擘三星(Samsung)也注资370亿美元于德州半导体厂;台积电则在亚利桑那州投资650亿美元建造3座尖端晶圆厂,其中首座晶圆厂已开始量产芯片。
但仔细端详后会发现,美国芯片制造复兴之路其实更为颠簸。
三星已将德州新厂的投产时间从去年底延至明年某个时间点。据传三星在先进芯片制程方面难以跟台积电竞争,计划将今年芯片制造方面的全球投资削减逾50%。
英特尔情况则更糟。分析师担心,英特尔在推出18A制程方面已经落后,该公司正依靠18A制程,来缩小与台积电于尖端芯片制造方面的差距。英特尔利润蒸发且债务积累,关于公司可能分拆的臆测甚嚣尘上。
美国无晶圆厂芯片公司博通(Broadcom)据信对英特尔的设计部门感兴趣,而且据报川普已打探台积电是否可能以合资的方式,来挽救英特尔制造业务。
经济学人指出,这使台积电成为美国在国内生产先进制程芯片的关键。半导体产业分析机构SemiAnalysis预测,台积电今年营收将增长25%,而整个产业的成长仅为个位数。
此外,台积电AI芯片销售预计会翻倍,该公司持续每2到3年升级制造技术,生产更小的芯片,同时扩大产能。
台积电计划2025年资本支出高达420亿美元,比去年增长41%。半导体产业分析师阿斯霍姆(Claus Aasholm)认为,台积电有能力“在未来两年内引领这场AI革命”。
报道还提到,根据目前的预测,川普第2个总统任期结束后一段日子,台积电几乎所有先进制程芯片的生产仍会留在台湾。
川普曾嘲讽“芯片法”是一种浪费,他更喜欢关税的大棒,而非补贴的胡萝卜,但关税措施可能不会有太大成效,因为很少有芯片直接运往美国。
据悉,去年半导体出口至美国的金额约820亿美元,反观全球销售额高达6280亿美元。大多数最终输往美国的芯片,先会被运往其他国家,安装到伺服器机架或智慧手机上。
另一个问题是,AI芯片需要先进封装,来整合多个组件,称为小芯片(Chiplet)。
尽管台积电计划在亚利桑那州兴建先进封装厂,但目前几乎所有产能都在台湾,这代表美国制造的AI芯片将不得不运回台湾封装。
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