为了应对中共的技术野心，美国国会两党参议员6月26日引入一项新法案，旨在促进美国国内半导体的生产和开发。
此法案名为《2020美国晶圆代工法案》（The American Foundries Act of 2020），由参议员吉姆·里施（Jim Risch）、汤姆·科顿（Tom Cotton）、查克·舒默（Chuck Schumer）、乔什·霍利（Josh Hawley）、杰克·里德（Jack Reed）、克尔斯滕·吉利布兰德（Kirsten Gillibrand）、苏珊·柯林斯（Susan Collins）、安格斯·金（Angus King）和道格·琼斯（Doug Jones）共同提出。
参议员里施办公室6月26日发布新闻稿说，该法案旨在支持美国微电子的生产和发展。参议员们的目标是将该法案作为修正案纳入今年的《国防授权法》。
法案要求商务部向州政府提供150亿美元，协助美国半导体工厂和设施的“建造、扩展和现代化”，任何州所得到的资金不得超过30亿美元。
法案还为国防部分配50亿美元，为私营部门实体提供资金，以创建、扩大或现代化这些实体的制造或研发能力，以便生产国防和情报使用的“安全和专用”芯片。
另外50亿美元将用于半导体的研发，以确保美国在该领域的领导力。
根据该法案，法案中提到的资金不得提供给由中共政权或其它外国对手所拥有、控制或影响的实体。
法案还规定，美国总统要在国家科学技术委员会（NSTC）下设立一个小组委员会，负责“加强国内微电子工作场所”以及引导和协调资金，以实现下一代微电子研究和技术的突破。
“随着中共继续努力通过盗窃和胁迫手段主导世界其它地区微电子产业，我们要迅速加强国内半导体生产，保持战略竞争优势，这一点很关键。”参议员里施说。
参议员科顿说：“美国彻底变革了微电子产业，这对我们今天的安全和保障至关重要。但是，由于将半导体制造和开发拱手让给中国等国家，美国已经落后了，这为中共对我们国家的未来提供了危险的制衡力。我们的法案旨在在美国这里投资微电子行业。”
美国“半导体行业协会”（SIA）在一份声明中对新法案表示欢迎。
SIA首席执行官兼总裁约翰·诺弗（John Neuffer）表示：“美国承受不起在半导体技术生产方面向竞争国家让出更多，而半导体技术是我国数字经济和国防系统的基石。”
SIA在6月18日发布的政策报告中说，尽管中国（中共）试图通过国家支持的政策来提振其半导体产业，但美国目前在市场主导权和技术进步方面和北京相比，仍具有极大的领先优势。
根据SIA的报告，2019年美国半导体产业所占有的市场份额为47%，其次是韩国，占19%，中国占5%。
美国在制造人工智能芯片等先进半导体所需要的技术方面，处于领先地位。SIA的报告显示，在2010年，美国在这方面的技术领先于中国四年，而在2019年，这一差距仍然不变。
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