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6亿元光刻机躺银行生锈?中国发改委怒了
www.creaders.net | 2020-10-21 20:34:59  金融界 | 0条评论 | 查看/发表评论
  

假作真时真亦假,无为有处有还无!

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芯片项目烂尾项目频现,10月20日,国家发改委也按捺不住,撂下狠话,“一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目 ”,“按照’谁支持、谁负责’原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。”

6亿元光刻机躺银行“生锈”? 17倍大牛股的跨界项目也黄了

近一年来,随着需求的进一步活跃,芯片持续火爆,天眼查专业版数据显示,我国目前有23万余家经营范围含“集成电路、芯片”且状态为在业、存续、迁入、迁出的集成电路相关企业。

2020年前8个月中国有近万家企业转投芯片行业,其中,江苏1262、浙江1230、陕西905、天津277、辽宁239、重庆230、江西1 69家企业转产半导体,同比分别增长了196.94%、547.37%、618.25%、 465.31%、387.76%、 422.73%和412.12%。

与火热相随的则是,烂尾现象层出不穷。

其中一个比较出名的项目是武汉弘芯,该项目规划总投资达1280亿元,2019年12月,该公司还为其首台高端光刻机进厂举行了隆重的仪式。作为武汉市明星项目上马,曾邀请到曾经履职台积电和中芯国际的半导体行业风云人物蒋尚义担任总经理,如今却传出停工甚至可能烂尾。其拥有的全国唯一的7纳米ASML光刻机在被引进一个多月后,即被抵押给武汉农商行,估值为5.8亿元。

实际上这台所谓的7纳米光刻机,和想象的差距有点大,根据天眼查上的数据,武汉弘芯的 “7nm”光刻机实际型号为 TWINSCAN NXT:1980Di,是ASML公司2015年推出的光源波长为193nm的DUV光刻机,其单次曝光最大分辨率支持到38nm。而要达到7nm的标准,需要进行四重曝光,这意味着需要多次更换掩膜版,使得在多重对准方面面临极大的挑战,良品率难以提高、量产难度大。

而除了武汉弘芯,公开报道显示,这两年我国还有四川、贵州、江苏、河北等多省都出现了半导体制造项目先后烂尾的情况。

此外,跨界玩芯片的泡沫可能也要破灭了,昨日晚间,专门做潜水、股价一年暴涨了17倍的中潜股份公告被证监会立案调查,跨界收购戛然而止,7000余名股东被“埋”。

潮水落去,梦想最终都还是要回归到现实中来。

没经验、没技术、没人才? 发改委也“怒了”:谁支持、谁负责!

昨日疯传的回应中,发改委表态少见的严厉。发改委新闻发言人孟玮称,目前部分地方盲目上马集成电路项目,将没经验、没技术、没人才的“三无企业”投身集成电路产业,盲目上项目造成低水平重复建设,厂房空置、造成资源浪费。

孟玮表示,针对当前芯片行业出现的乱象,国家发改委下一步将重点做好4方面工作。一是加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,做好规划布局。二是加快落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,抓紧出台配套措施。三是建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制,降低集成电路重大项目投资风险。四是按照“ 谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。

除了发改委,近期官媒频频发文预警,半导体处于当今科技前沿,技术变化更新快,产业竞争格局变化快,地方政府准确识别项目的质量,甚至判断资本动机的善恶,不是容易事。相对专业化的产业而言,局外人更像是在盲人摸象。若对专业化风险预估不足,重金投入的结果就是被反噬,浪费稀缺资源。正因为芯片资源的稀缺禀赋,更需建立“追责”手段以形成制度上的“硬预算约束”。

芯谋研究首席分析师顾文军近期撰文称,芯片制造是一个需要长期投资、持续支持的产业,从规划建设到盈利,开花结果三五年寻常;从筹备到上市,九转功成十年打磨普遍。技术资金实力强如台积电、中芯国际和华虹集团,也是许多年后才实现盈利。而现在上马的产线,出资方往往以当地政府为主,而政府主导的项目,因为官员换届、调动导致项目风险极大。这些问题,都应该在产业上马前搞清楚。

“不少地方政府在特定领域如面板、照明、太阳能等领域的招商引资往往取得成功,但并不代表集成电路领域的投资也能成功,仍然需要慎重思考和甄别:项目团队是否靠谱?人才库准备好了吗?技术来源确定了吗?人文环境建设好了吗?总之,上马集成电路项目需要谋定而后动。”顾文军说。

700亿龙头闪崩跌停!芯片股上演烂尾行情,后市何去何从

今日盘面,第三代半导体、光刻胶、量子科技等板块集体下挫,芯片板块多只热门股大跌,其中,紫光国微10%跌停,市值跌至689.6亿元;富满电子跌超10%,台基股份跌超9%,睿创微纳等多股跌超7%。

国信证券研报认为,未来半导体工艺发展有两个方向,一是继续小型化,典型代表台积电、中芯国际;二是满足多样化需求的特色工艺代工厂,例如华虹半导体。对于中国大陆半导体产业链来说,未来的半导体代工厂结构是“1+N”,1 个先进工艺的中芯国际,和 N 个特色工艺代的华虹半导体。

因为:“首先,先进工艺难度大、投资多,不是谁都能做出来、熬过来的。其次,先进工艺标准化程度高,具有规模优势,中国大陆半导体集中力量发展一家先进半导体工艺厂商的效果远大于多家先进工艺厂商。最后,随着摩尔定律的失效,以及碳化硅、氮化镓等第三代半导体崛起,特殊工艺制程代工厂越来越受客户重视,客户在重新考虑工艺制程的选择,追求先进制程不再是重要目标。”

国信证券称,从供给和竞争格局的角度,继续推荐既是现在的龙头,也是未来的龙头,先进工艺龙头的中芯国际和特色工艺龙头华虹半导体。

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