根据路透报道，知情人士透露，中国准备在未来5年向半导体产业推出逾1兆人民币的支持方案，内容包括补贴和税负优惠，藉此鼓励国内半导体的生产和研发，以达到芯片自给自足目标，反击美国的出口管制措施；这项计划先前从未被报道过，预计最快在明年第1季实施。
这项财政支持的绝大部分将被用来补贴中国晶圆厂购买国产半导体设备，这些晶圆厂在购买国产设备时可获得购买价20%补贴。
中国政府打算藉此财政支持计划，加强支持中国芯片公司兴建、扩大和现代化晶圆制造、封装和研发等相关设施。上述人士指出，这项财政支持计划内容包括提供半导体产业税负优惠。
不过，中国为了推动半导体产业发展，曾于2014年9月由财政部、国开金融公司、中国烟草总公司等出资成立“中国国家集成电路产业投资基金 ”（俗称大基金），第1期规模超过1300亿元人民币，第2期于2019年10月成立，规模超过2000亿元人民币。
但这2期大基金后来出现诸多弊端，包括多名高官在资金运用方面因为涉嫌违纪违法遭带走调查。加上中国各地政府为了响应“造芯”计划，掀起了芯片产业发展热潮，全中国一度有逾十万家IC设计公司注册成立，试图瓜分北京政策的红利，却衍生出上千家企业烂尾的后果。中共官媒新华社旗下周刊“瞭望”2020年9月报道，江苏、四川、湖北、贵州及陝西各有6个百亿人民币级别的半导体计划后继无力，先后停摆。
这次中国政府计划对半导体产业再推出逾1兆元人民币财政支持计划，是否重蹈先前的覆辙，引发外界关注。
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