彭博爆出内情 华为中芯撒谎不攻自破

华为及其商业伙伴“中芯国际”去年合作生产的7奈米先进芯片，使用的是美国半导体设备商“应用材料”公司以及“科林研发”公司的设备。这让中国可以自行制造先进芯片、完全不仰仗外国技术的说法不攻自破。

彭博新闻报道，中芯国际（SMIC）在2023年替华为手机研制1款7奈米先进芯片，用来驱动华为5G旗舰手机Mate 60 Pro的处理器。当时，这款芯片在中国被誉为本土半导体制造的重大飞跃，也掀起“爱国”智慧型手机的购买热潮。中芯国际的芯片虽然远远落后全球最先进的芯片技术，但仍然超过美国的预期。

不过，最新消息指出，这款7奈米先进芯片所使用的设备仍然来自外国技术，包括荷兰光刻机厂商“艾司摩尔”（ASML）的技术，以及美国加州“应用材料”（Applied Materials）公司和“科林研发”（Lam Research）的设备，显示中国无法摆脱对外国零件及设备的依赖，自行生产先进芯片。

包括中微半导体设备、北方华创在内的中国芯片设备业者，虽然已是中国业界的佼佼者，但他们所提供的产品仍远落后于全球最顶尖的同业，例如与ASML相比，中国最大的光刻机厂商“上海微电子”的设备明显老旧了好几代。

另外，美国商务部官员日前也表示，他们并未发现有任何证据显示中芯国际具备“量产”7奈米先进芯片的能力，ASML执行长韦尼克（Peter Wennink）也认同这个观点，他直言中芯无法在缺乏ASML极紫外光刻机的情况下，推动任何技术发展，没有能力生产大规模芯片。

华为与中芯国际合作生产7奈米先进芯片，依赖的仍是美国设备。（美联社）