中国欲主导半导体供应链 拜登吁美国时不我待

白宫今天召开半导体执行长峰会，台积电、三星、英特尔等19家公司高层受邀。美国总统拜登在峰会上表示，中国计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，投资不能再等。

全球晶片短缺问题严重，为强化半导体科技供应链，白宫今天召开半导体和供应链韧性执行长高峰会，由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）、白宫经济顾问狄斯（Brian Deese）及商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）主持。

除了台积电董事长刘德音外，美国通用汽车（General Motors）、福特汽车（Ford Motor）、汽车集团Stellantis、晶片业龙头英特尔（Intel Corp）与韩国三星（Samsung）等18家企业高层执行长，也透过视讯参与会议。

总统拜登（Joe Biden）在会议一开始致词表示，今天与来自世界各地科技製造业领袖齐聚，目的是要谈论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链，而他的半导体投资计画拥有美国跨党派强力支持。

拜登指出，他今天收到来自两党23位参议员、42位众议员来信，支持“晶片美国製造计画”（CHIPS for America Program）。信函提及中国计划大举重整和主导半导体供应链，以及挹注多少资金以达成目的。

拜登强调，他过去多次表示，中国与世界其他国家都没在等，美国人也没有理由再等。美国目前投资大笔资金在半导体、电池等领域，“这是别人正在做的，我们也必须做”。

针对他近期提出规模至少达2兆美元的“美国就业计划”（American Jobs Plan），拜登表示，该计画是重振美国製造业、保护国内供应链工作的一部分，将恢复过去以健康方式进行研发投资，但不仅于此。

拜登指出：“计划重点”）是要投资基础建设，但不是20世纪的基础建设，而是21世纪。”因此不只是道路桥樑而已，也要投资供水系统、高速铁路建设、电动车充电站，且要建立国内供应链，让美国满足迫切需求，不再需要受制于他国。

根据白宫3月31日公布的“美国就业计划”，拜登认为美国须强化关键产品製造供应链，除了必须在国内製造能应对当今挑战的科技与产品，也应抓住未来商机。

拜登呼吁国会，根据随2021财政年度国防授权法案（NDAA FY21）包裹通过、获跨党派支持的“晶片美国製造法”（CHIPS for America Act），对半导体製造与研发挹注500亿美元资金，并另外投资500亿美元，在商务部底下成立新办公室，监控国内产业生产能力与资金投资，以支持关键产品製造。

白宫发言人莎琪（Jen Psaki）今天在峰会向媒体表示，拜登决定在峰会露面的原因之一，是希望直接从企业端了解晶片短缺造成的衝击，以及做什麽能最有效协助他们渡过目前难关。

但莎琪指出，今天会议只是讨论短期与长期解决方案的一环，她不预期会中作成任何决定，或有相关事项宣布。