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美国和荷兰今夏准备进一步限制中国对中销售芯片制造设备。图为艾司摩尔(ASML)的生产线。(路透)
美国和荷兰今夏准备对中国芯片制造商使出“连环拳”,进一步限制对中销售芯片制造设备,而美国甚至可能阻止把用于成熟製程、较旧型的DUV深紫外光微影设备卖给包括中芯在内的六座晶圆厂。这是美、荷持续努力,防范本国技术被用于强化中国军方实力的措施一环。
路透报道,虽然荷兰计划限制半导体设备制造龙头艾司摩尔(ASML)等业者将特定设备卖给中国,但美国预期会进一步利用其长远的影响力,让特定中国晶圆业者无法取得更多的荷兰半导体设备。
美国已在去年10月实施出口禁令,以国安为由,限制科林研发、应用材料等美国设备厂把美国芯片制造工具卖给中国,并且游说其他拥有重要供应商的国家采取类似措施。
日本也将从7月23日起限制23种半导体制造设备的出口。日本拥有Nikon、东京威力科创等芯片设备制造商。
荷兰政府计划在周五(30日)宣布新规定,要求ASML顶规的DUV设备出口需取得许可证。至于ASML最精密的机台EUV极紫外光微影设备早已受到限制,已经不再出口至中国。
ASML在3月时表示,预期这项荷兰规定将影响该公司TWINSCAN NXT:2000i与更多精密的机台。
不过,ASML较旧型的DUV机台,像是 TWINSCAN NXT:1980Di,也可能遭美限制出口给六家中国业者。根据知情人士透露,预料在美国新的规定中,将允许美国把对外国设备的限制范围涵盖至甚至只拥有很小比率的美国零件的设备。
消息人士说,荷兰新的规定将不会立即生效,一名人士说,预期9月才会生效。
至于美国计划中的新规定,消息人士透露,可能会在7月底公布,将要求要把设备出口给六座晶圆厂,包括一座由中国晶圆龙头中芯集团营运的晶圆厂,必须先取得许可。但该名人士表示,对这些晶圆厂设备出口的许可申请可能会遭拒绝。
这套美国规定预期会适用于ASML,原因是其系统含有美国的零组件。
美国在核准法规之前修改计划并不常见,因此上述时程与限制都可能调整。
消息人士说,预期美国也会在7月对去年10月颁布的规定进行更新调整。
路透说,除了ASML可能受荷兰新规定影响外,包括薄膜沉积设备业者ASM International也会受影响,但其发言人不愿对路透30日的报道置评。
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