美300％半导体关税 冲着这国？

　　美国总统川普（Donald Trump）今年4月宣布，根据《贸易扩张法》（Trade Expansion Act）第232条，对多项进口芯片产品启动调查，完成调查后将公布是否征收关税。不过，川普政府已表明半导体关税豁免条件之一是在美国本土设厂，由于这项要求对中国晶圆厂而言相当艰难，因此，部份人士认为，美方发起调查主要就是针对中国。

　　川普先前表示，计划对半导体课征100％关税，但对于将生产线移往美国的企业将给与豁免。包括承诺在美国投资6000亿美元于半导体制造的苹果（Apple），以及已经在美国设厂的台积电、三星和SK海力士等大厂预计都将躲过高额关税。川普日前受访时进一步透露，近期将公布半导体关税，税率可能高达300％。

　　川普政府将关税政策视为应对“美国关键技术依赖亚洲”这项国安担忧一部份，川普曾表示，在技术供应链方面，他不会允许美国被中国等国家“挟持”。这些担忧反映出，随著美中两国争夺技术霸权，分析师所称的“芯片”战争紧张局势日益加剧。

　　中国政府透过钜额补贴 扭曲全球芯片市场

　　在川普公布半导体关税豁免之前，《芯片战争》作者米勒（Chris Miller）就曾投书媒体表示，全面课征半导体关税对于美国来说“代价高昂”，由于美国每年消耗价值高达数千亿美元的芯片，其中多数芯片都至少有一部份是在国外制造，如果川普政府对半导体征收高额关税，将增加每大型科技公司的成本，并抑制对AI资料中心的投资，因此，华府应该做的是打击扭曲芯片市场的罪魁祸首中国。

　　米勒指出，除了全面征收芯片关税外，更能实现川普提出的“更公平贸易、更多本土投资”目标的替代方案是与美国盟友达成一项以半导体为重的产业协议，借此可以减少贸易壁垒，促使签约国承诺在美国增加投资，并迫使他们共同采取行动。

　　米勒表示，与其他产业不同，芯片出口不会面临来自美国贸易伙伴的关税或重大的非贸易壁垒，美国半导体公司并不担心与欧洲、日本、韩国或台湾的贸易公平性。对于美国及其主要贸易伙伴而言，真正的问题在于中国。

　　文中提到，中国政府透过钜额补贴扭曲全球芯片市场，虽然美国、欧盟和日本都有拨出政府资金来支持自家的半导体产业，但整体来看，中国的补贴规模明显要大得多。经济合作暨发展组织（OECD）则称，许多国家都会透过研究、推动补助或是投资诱因来支持国内企业，但中国的补贴计划独特之处在于，他们会让国家基金直接持有芯片公司股权，这使他们不管有没有盈利都能生存下去。

　　中国28纳米以上成熟制程产能 2027年全球市占将达47％

　　经过北京长达十几年的补贴，中国成长为中低阶芯片的主要生产商，截至2024年初，中国已开始在全球成熟芯片市场占据主导市场。成熟芯片指的是28纳米制程以上的芯片，这些芯片广泛应用于汽车、医疗设备和家用电器等产品。

　　市场分析公司Yole集团报告称，到2030年，中国的晶圆代工产能可能超越台湾。目前台湾以23％的市占位居全球市场龙头，中国以21％排名第2，超越韩国的19％、日本的13％和美国的10％。Yole集团预估，到2030年，中国市占将攀升至30％超越台湾。

　　集邦科技（TrendForce）报告指出，中国的晶圆代工厂更注重扩大成熟制程产能，并有政府补贴的支持，预计在全球整体市占表现将大幅成长，特别是28奈米以上的成熟制程产能，市占预计将从2024年的34％，到2027年成长至47％。晶圆代工龙头台湾2024年在成熟制程的市占为43％，到2027年预估为36％。

　　成熟制程难转移到美国

　　川普日前透露，在美国设厂生产的公司，可以豁免半导体关税，从苹果、台积电到韩国的三星、SK海力士近年积极扩大在美国的投资，因此都有机会躲过高额关税。

　　维德布什证券（Wedbush Securities）分析师艾夫斯（Dan Ives）指出，台积电和三星因为是外国公司，要获得豁免的门槛可能比较高，恐怕需要投入更多资金，但整体来看预计还是会得到豁免。

　　与此同时，分析师认为，一些芯片制造商将无力承担在美国制造的成本，尤其是那些生产成熟制程、较大节点且利润微薄的芯片制造商。

　　Technalysis Research总裁、首席分析师欧唐纳（Bob O'Donnell）表示，由于这些芯片利润低、成本高以及美国缺乏完整的供应链系统，要将生产转移到美国将非常困难，欧唐纳称，成熟制程晶圆厂将生产转移到美国“没有太大意义”。

　　彼得森国际经济研究所（PIIE）资深研究员乔赞帕（Martin Chorzempa）则直接点名中企，直言像是中芯国际（SMIC）或华为（Huawei）生产的芯片，就不太可能取得豁免。

　　部份人士认为，美方半导体关税主要就是针对中国成熟制程。（法新社资料照）

　　美半导体关税实施 冲击中国芯片厂毛利

　　新加坡国立大学李光耀公共政策学院助理教授柳庸煜（Yongwook Ryu）表示，美国与中国就对等关税税率进行谈判时，可以用这笔关税作为筹码。柳庸煜指出，对等关税通常是为了解决美国贸易逆差问题，并将制造业转移回美国，但针对特定产品或产业的关税，旨在实现加强美国技术霸权，以及遏制中国的战略目标。

　　多家政策智库与产业研究机构指出，在关税冲击下，中国半导体产业将面临3大挑战。首先是出口受限，美国仍为中国芯片出口的重要市场，关税一旦实施，将直接压缩中国芯片制造商的毛利，并对海外接单造成冲击。

　　再来是全球供应链可能因此被迫重组，中国企业边缘化风险升高。美企可能转向台湾、韩国与东南亚等替代供应来源，推动“去中国化”布局，长期恐导致中国在全球供应链中的话语权削弱。最后是科技自主压力增强，加速“国产替代”战略。中国政府可能进一步加码对本土半导体研发与制造能力的扶持，以降低对美国及其盟国的技术依赖，推动自主可控的技术体系。

　　媒体分析也指出，尽管中国芯片产业近年在成熟节点和设备方面取得一定进展，但由于出口管制和人才短缺等障碍仍存在，核心技术依旧仰赖国外进口，一旦关税与技术封锁同步升级，将加剧资源紧张与产业升级的挑战。