中国半导体扶植力道趋增强，有两家中国大厂已成功突围，包括紫光展锐、小米4nm已经下线（Tape Out）。
据中媒指出，紫光展锐和小米都是采用ARM、IMG等国外IP核心打造国产芯片，预计该2款芯片进行规模化应用后，未来将突破高通和联发科在手机芯片双头垄断的局面。
Tape out一词，指的是积体电路（IC）或印刷电路板（PCB）设计的最后步骤，也就是送交制造。
报导指出，小米每年智慧型手机的出货量约为1.5亿台，为全球第3大手机巨头。小米踏入研发芯片之路，除了可自主可控与供应链合作之间的平衡，其他竞争对手包括苹果、三星和华为也都是具备自研手机芯片的能力，小米得证明自己的实力，未来才有机会直接对战苹果和华为，瞄准高端市场。
中国科技博主“Oneline科技”指出，小米自研芯片成果跨一大步，4nm芯片性能与麒麟9000s差异不大，预计今年能见到。
紫光展锐是中国芯片设计产业龙头企业之一。中媒指出，以紫光展锐现有芯片的性能，完全可以替换高通、联发科的中低端芯片。
中国另一博主“定焦数位”指出，紫光展锐4nm芯片已Tape Out，这款芯片采用X1大核，A78中核，A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能已达到高通骁龙888的水平。
根据研究机构Canalys公布的全球智慧型手机SoC芯片厂商资料，2024年第1季紫光展锐出货2600万颗，仅次于联发科、高通、苹果。
对于中国自产手机Soc进入4nm的时间点，中国业内人士认为，2026年可能性比较大。
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