中美科技战至少还要再打20年

乌凌翔评论文章：如果把川普2018年4月对中国中兴通讯的制裁算是第一役，美、中之间的科技战算算已经进行3年了，因为它关係全球产业链的重组：美国追求“去中化”，减少对中国的依赖，中国也被逼得“去美化”，增加关键零组件能够自己自足的产业自主。 

那麽，自然想问一个问题：这份不确定－也就是美、中科技战还要打多久呢？ 

美、中之间的这场大国博奕，有点像两强在比拼一场没有规定时间的比赛；有很多项目：半导体、人工智慧、量子、太空、稀土、医药...却全都是没有限定距离的马拉松；也不需要裁判，选手落后太多了，全世界都看的很清楚，是否继续跑，自行决定；一般来说，养不起选手了，往往就被迫退赛；换言之，哪些项目要派选手参赛，自行根据口袋深度决定。 

战争的目的是要屈服敌人意志，譬如二战时美国的原子弹迫使日本投降了、或消灭敌人有形战力，譬如二战时纳粹德国被盟军打到希特勒都自杀了。按这个理路，美、中科技战要分出胜负，必需有一方自愿甘拜下风，或甚至政府崩溃瓦解了！只是现在要预测结果，还太早，只会落入无意义的民族情绪之中。 

但是，推估科技战要打多久，倒是可以理性讨论一下，当然，也要有依据。6月8日美国参议院通过总预算金额2,500亿美元的《美国创新与竞争法》（USICA, US Innovation and Competition Act），因为这部法案揭露了参议院期望在未来5年，训练选手参赛的主要项目共十项：人工智慧与机器学习、高效运算与半导体、量子运算、机器人自动化与先进制造、自然或人为灾害预防、先进通讯、生物技术、网路安全、先进能源、与材料科学。法案目前已送到众议院，虽然预算分配仍可能调整，但这些项目内容应不致变动太大，因为已经够包山包海了。 

最重要的半导体 

其中最重要的无非是半导体，因为法案又单独建议提拨520亿美元，指名补贴给半导体制造业者，算是回应了半导体业者的呼吁与游说。 

企图在这些赛道上训练出世界级的“马拉松”选手要多少时间，倒是可以推算出来，以笔者熟悉的半导体行业为例：美国建一座先进晶圆厂，大约需时2年，要攻佔芯片产能到世界三分之一，得把预计的7～10座晶圆厂都盖完开始投产，大约要十年吧；中国要自製深紫外（EUV）光刻机，一般预估要15年。 

中国当然不坐以待毙，要想法弯道超车。美国彭博日前传出消息，中国国家主席习近平指定副总理刘鹤领导一个工作小组，以研发“第三代半导体”材料与制造技术为目标。这是一个斧底抽薪之计，完全绕过美国领导的第一代、第二代半导体材料为基础的现行芯片製程。 

打个比方来解释：假设全世界的水泥都是美国制造的设备所生产出来的，现在美国不准全世界－包括中国大陆境内的水泥厂－使用美国水泥制造设备的工厂卖水泥给中国，也不准美国厂商卖水泥生产设备给中国。中国在外购不到、自己也生产不出“美国水泥”的压力下，决定研发出一种“中国水泥”，基于完全不同的化学成份，重新设计制造生产设备。因为不这麽做，必需使用水泥的所有行业都被掐住脖子了。 

彭博的专栏作家根据中国过去几年砸大钱发产半导体的经验，不看好中国可能成功。可以确定的是，如果中国真决定另闢蹊径，从过往第一代、第二代半导体技术发展的历史来看：第一颗芯片是1958年美国工程师 Jack Kilby发明出来的，尔后经过快捷半导体（Fairchild Semiconductor）、英特尔、德州仪器等公司接棒，才造就美国如今在半导体设备、芯片设计软体等两大上游领域绝对宰制的地位。算一算，超过一甲子了！ 

当然，任何人要发展第三代半导体材料，绝不需要再花60年光阴，中国在芯片制造也不是一片空白；而且，战争向来是刺激科技发展的最佳环境，譬如原子弹与雷达，即使科技战不是热战，嘶杀的激烈程度，也不遑多让；甚至，前述USICA法案中有些项目内容，中国还领先美国一些，譬如先进通讯中的量子通讯。 

直到有一方落败到认输 

但是，就算只论半导体产业，从技术突破到生产制造，要完全建立自给自足的一套全新工艺技术，绝不是短时间能毕其功的。若再细细分析其它九项领域，那就不是中国追不追得上的问题了，而是两强要多久才能分出高低、迫使一方臣服的时间问题了。 

也许，审核过程严谨的诺贝尔奖可以给我们一点暗示，因为刘鹤领导的“第三代半导体”需要在材料科学上有所突破，这属于诺贝尔物理奖的给奖范围，又，与前述法案提及的十项科技最相关的也是物理科学，所以，近年来物理科学家发表理论成果到真正获奖的时间，值得参考？真正获奖需要理论得到验证，而验证的途径之一是理论被应用到产业界了，譬如科学家高锟发表后来泛应用于通讯领域的光纤理论。 

近年确实有人统计，诺贝尔物理奖项的发明人从发表理论到获奖肯定，平均时间是18年。所以，本文粗估美、中科技战要再拼博个20年，不是太离谱－重点是要有一方落败到认输的地步。

 ※作者为台大政治系博士候选人