美国商务部星期五（9月22日）公布《美国芯片法》最后的执行细则，其目的是在对美国半导体和电子制造业提供补助的同时，确保不会让中国以及其他被美国视为安全关切国家的半导体行业从中受惠。
拜登总统一年前签署的《美国芯片法》为美国半导体芯片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元的资金支持，以便强化美国在高科技领域与中国的竞争，同时降低美国在先进半导体芯片上对外国和外国公司的依赖。
美国商务部从今年6月起开始接受美国半导体制造业以及芯片制造设备和材料行业总额为390亿美元补助的申请，并于8月9日透露，一共有460多家公司对获取美国政府提供的巨额半导体芯片补助款表达了兴趣，但是由于如何执行《美国芯片法》的最后规则的细节一直没有公布，因此商务部也一直没有宣布申请补助获批准的公司名单。
路透社在报道中指出，商务部公布芯片法执行细则之后就为美国公司获取补助款扫清了最后的障碍。
根据路透社的报道，这些早在今年3月就提出的芯片法执行细则为限制获取美国政府补助的公司投资扩充像中国和俄罗斯这样让美国有关切的国家半导体制造业设立了“护栏”，同时也限制补助获得者与让美国有关切的外国实体进行联合研究或提供技术转让和许可。
美国商务部去年10月进一步收紧对中国半导体行业的出口管制，禁止某些使用美国设备生产的半导体芯片向中国出口，目的则是希望借此减缓北京的技术，特别是军事技术的进步。
“我们必须绝对警惕，不要让一分钱帮助中国超越我们，”美国商务部长吉娜·雷蒙多（Jina Raimondo）本周二在国会作证时表示。
如果接受补助者违反了相关的规定和限制，那么商务部可以收回已经批准或提供的补助。
雷蒙多在国会作证时表示，她正在尽快批准相关的补助申请。
“我感受到压力，”路透社引述雷蒙多的话说。“我们是有点滞后，但是我们把事情做对是更重要的。如果我们还需要一个月或更多几个星期把事情做对，我会说因为这是必要的。”
新推出的规定禁止补助接收者在10年内大幅扩大相关受关切外国的半导体制造能力，同时也限制补助接收者与外国受关切的实体进行某些联合研究或技术转移许可，但是允许国际标准、专利许可、晶圆代工以及封装服务。
新推出的最后规则禁止补助接收者在10年内实质扩大受关切外国尖端和先进设施的半导体制造能力，同时澄清说晶圆生产也包含在半导体制造业之内。
规定还将扩大半导体制造能力与增加洁净室或其他生产空间直接联系起来，认定扩大产能5%以上就是实质性扩大半导体产能。
规定还禁止补助接收者增加受关切外国半导体企业新的洁净室面积或生产线，使其产能增加10%以上。
规定还将某些半导体芯片认定为对国家安全至关重要，因此对包括在高辐射环境下或其他专用于军事能力方面的量子计算当代及成熟节点芯片要施以更加严厉的限制。
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